megvesz 874208BKILF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
874208BKILF
- Cikkszám:
- 874208BKILF
- Leírás:
- IC CLK BUFFER/DIVIDER 32VFQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18190 Pieces
- Adatlap:
- 874208BKILF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 874208BKILF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 874208BKILF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| típus: | Fanout Buffer (Distribution), Divider |
| Szállító eszközcsomag: | 32-VFQFN (5x5) |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:8 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| kibocsátás: | LVDS |
| Más nevek: | ICS874208BKILF ICS874208BKILF-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 874208BKILF |
| Bemenet: | CML, LVDS, LVPECL |
| Frekvencia - Max: | 500MHz |
| Bővített leírás: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider IC 500MHz 32-VFQFN Exposed Pad |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | Yes/Yes |
| Leírás: | IC CLK BUFFER/DIVIDER 32VFQFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 874208BKILF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL40215LDF1 | Microsemi Corporation | IC CLK BUFFER 1:4 750MHZ 16QFN | Vizsgálat |
 |
SI53302-B-GMR | Silicon Labs | IC CLK BUFFER 2:10 725MHZ 44QFN | Vizsgálat |
 |
74FCT807BTSOG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20SOIC | Vizsgálat |
|
8T39S10NLGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK FANOUT BUFFER 48VFQFPN | Vizsgálat |
|
874208BKILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER/DIVIDER 32VFQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers