megvesz 8017000000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
8017000000
- Cikkszám:
- 8017000000
- Gyártó:
- Weidmuller
- Leírás:
- GDT 115V 10% DIN RAIL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17364 Pieces
- Adatlap:
- 8017000000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 8017000000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 8017000000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 115V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Más nevek: | DK4Q/35 TAZ 115 VAC |
| A lengyelek száma: | - |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Gyártási szám: | 8017000000 |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | - |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube ±10% DIN Rail |
| Leírás: | GDT 115V 10% DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 8017000000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021A230RG | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
B88069X3351T902 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
ST-0800-BCB-STD | Bourns Inc. | GDT 800V 12% | Vizsgálat |
 |
2035-20-ALF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA | Vizsgálat |
 |
2089-160-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2036-60-B3 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
LT800SM | Littelfuse Inc. | GDT 800V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2056-35-B3LF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
8017010000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
2093-180-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1800V 20% 3KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
8017020000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | Vizsgálat |
|
B88069X2200S102 | EPCOS (TDK) | A71-H35X | Vizsgálat |
|
B88069X900T103 | EPCOS (TDK) | EM 230X | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers