megvesz 7201LA30LB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
7201LA30LB
- Cikkszám:
- 7201LA30LB
- Leírás:
- IC MEM FIFO 512X9 ASYNC 32LCC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13742 Pieces
- Adatlap:
- 1.7201LA30LB.pdf2.7201LA30LB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 7201LA30LB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 7201LA30LB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-LCC (11.43x13.97) |
| Sorozat: | 7200 |
| Visszaküldi a képességet: | Yes |
| Programozható zászlók támogatása: | No |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 32-CLCC |
| Más nevek: | IDT7201LA30LB IDT7201LA30LB-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória mérete: | 4.5K (512 x 9) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | 7201LA30LB |
| Funkció: | Asynchronous |
| FWFT támogatás: | No |
| Bővítménytípus: | Depth, Width |
| Leírás: | IC MEM FIFO 512X9 ASYNC 32LCC |
| Adatsebesség: | 25MHz |
| Áram - táplálás (max.): | 100mA |
| Buszirányú: | Uni-Directional |
| Hozzáférési idő: | 30ns |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 7201LA30LB-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers