megvesz 70LRCK16-HL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
70LRCK16-HL
- Cikkszám:
- 70LRCK16-HL
- Gyártó:
- Grayhill, Inc.
- Leírás:
- I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13822 Pieces
- Adatlap:
- 70LRCK16-HL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 70LRCK16-HL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 70LRCK16-HL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Stílus: | OpenLine® |
|---|---|
| Sorozat: | System 50 |
| Más nevek: | GH3051 |
| Csatornák száma: | 16 |
| Szerelési típus: | Standoffs |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | 70LRCK16-HL |
| Bővített leírás: | I/O Module Rack 16 Channel |
| Leírás: | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS |
| Csatlakozó típusa: | 50 pos Header with Long Ejectors and Screw Terminal Blocks |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 70LRCK16-HL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
70LRCK24-DIN | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 24POS | Vizsgálat |
|
70LRCK8-DIN | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD OPENLINE 8POS | Vizsgálat |
 |
70LRCK24-HL | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 24POS | Vizsgálat |
|
70LRCK16-48 | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS | Vizsgálat |
|
70LRCK16-48WP | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS | Vizsgálat |
|
70LRCK16-DIN | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS | Vizsgálat |
|
70LRCK8-HL | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD OPENLINE 8POS | Vizsgálat |
|
70LRCK16-48P | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS | Vizsgálat |
|
70MRCK24-DIN | Grayhill Inc. | I/O MOUNTING BOARD MINI 24POS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers