megvesz 70F226AI-RC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
70F226AI-RC
- Cikkszám:
- 70F226AI-RC
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- FIXED IND 2.2UH 1.132A 156 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19919 Pieces
- Adatlap:
- 70F226AI-RC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 70F226AI-RC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 70F226AI-RC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.160" Dia x 0.250" L (4.06mm x 6.35mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | 70F |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | 43 @ 7.9MHz |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | 70F226AIRC M8398 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Iron |
| Gyártási szám: | 70F226AI-RC |
| induktivitás: | 2.2µH |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Frekvencia - teszt: | 7.9MHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | 87MHz |
| Bővített leírás: | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.132A 156 mOhm Max Axial |
| Leírás: | FIXED IND 2.2UH 1.132A 156 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 156 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 1.132A |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 70F226AI-RC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
70F224AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 220UH 114MA 11.5 OHM | Vizsgálat |
 |
IHSM7832ER820L | Vishay Dale | FIXED IND 82UH 1.9A 184 MOHM SMD | Vizsgálat |
 |
70F226AI | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2UH 1.132A 156 MOHM | Vizsgálat |
 |
VLF504012MT-100M | TDK Corporation | FIXED IND 10UH 1.3A 230 MOHM SMD | Vizsgálat |
 |
9230-72-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 85MA 15 OHM TH | Vizsgálat |
 |
70F223AI | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2MH 57MA 45.6 OHM TH | Vizsgálat |
 |
70F224AI | Bourns Inc. | FIXED IND 220UH 114MA 11.5 OHM | Vizsgálat |
|
70F227AP | Bourns Inc. | FIXED IND 220NH 2.294A 380 MOHM | Vizsgálat |
 |
70F221AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 220MH 39MA 424 OHM TH | Vizsgálat |
 |
70F222AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 22MH 41MA 144 OHM TH | Vizsgálat |
|
70F222AI | Bourns Inc. | FIXED IND 22MH 41MA 144 OHM TH | Vizsgálat |
 |
CDRH10D48/ANP-221MC | Sumida America Components Inc. | FIXED IND 220UH 610MA 637 MOHM | Vizsgálat |
|
70F227AP-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 220NH 2.294A 380 MOHM | Vizsgálat |
 |
70F225AI | Bourns Inc. | FIXED IND 22UH 229MA 2.28 OHM TH | Vizsgálat |
|
70F225AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 22UH 229MA 2.28 OHM TH | Vizsgálat |
 |
744916151 | Wurth Electronics Inc. | FIXED IND 51NH 360MA 700 MOHM | Vizsgálat |
|
70F223AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2MH 57MA 45.6 OHM TH | Vizsgálat |
|
70F221AF | Bourns Inc. | FIXED IND 220MH 39MA 424 OHM TH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers