megvesz 7009-RC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
7009-RC
- Cikkszám:
- 7009-RC
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- INDUCT ARRAY 2 COIL T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15638 Pieces
- Adatlap:
- 7009-RC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 7009-RC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 7009-RC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±15% |
|---|---|
| Vizsgálati induktivitás - csatlakozik a sorozatba: | 200µH |
| Méret / dimenzió: | 1.125" L x 0.600" W (28.58mm x 15.24mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | 7000 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Vertical, 4 Leads |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Tekercsek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 7009-RC |
| Magasság: | 1.250" (31.75mm) |
| Bővített leírás: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Radial, Vertical, 4 Leads |
| Leírás: | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H |
| DC ellenállás (DCR) - Sorozat: | 320 mOhm Max |
| DC ellenállás (DCR) - párhuzamos: | - |
| Jelenlegi érték - sorozat: | 1.75A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 7009-RC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DRQ125-4R7-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 5.274UH SMD | Vizsgálat |
 |
SRF0703-R33M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 330NH SMD | Vizsgálat |
 |
P0400NLT | Pulse Electronics Corporation | INDUCT ARRAY 2 COIL 18.5UH SMD | Vizsgálat |
 |
7009 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 118.75UH T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers