megvesz 500BXC33MEFC16X31.5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
500BXC33MEFC16X31.5
- Cikkszám:
- 500BXC33MEFC16X31.5
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19129 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 500BXC33MEFC16X31.5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 500BXC33MEFC16X31.5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 500BXC33MEFC16X31.5 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 500BXC33MEFC16X31.5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
500BXC22M16X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
|
500BXC68M18X40 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
 |
500BXC33MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | Vizsgálat |
|
500BXC33MEFCRX16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | Vizsgálat |
|
500BXC22MEFCGC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 500V RADIAL | Vizsgálat |
 |
500BXC15MEFCUA12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 500V RADIAL | Vizsgálat |
 |
500BXC6R8MEFC10X20 | Rubycon | CAP ALUM 6.8UF 20% 500V RADIAL | Vizsgálat |
 |
500BXC10MEFCG412.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 500V RADIAL | Vizsgálat |
|
500BXC33MEFCGC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | Vizsgálat |
|
500BXC10MEFC12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 500V RADIAL | Vizsgálat |
|
500BXC15MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
|
500BXC22MEFC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 500V RADIAL | Vizsgálat |
|
500BXC15MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers