megvesz 450TXW82MEFR16X40 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
450TXW82MEFR16X40
- Cikkszám:
- 450TXW82MEFR16X40
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM
- elérhető mennyiség:
- 18348 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 450TXW82MEFR16X40, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 450TXW82MEFR16X40 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 450TXW82MEFR16X40 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 450TXW82MEFR16X40-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
450TXW82MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
 |
450TXW68MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450TXW120MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
 |
450TXW47MEFC12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450TXW82MEFC16X40 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450TXW39MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 39UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
 |
450TXW47MKC12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450TXW68MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
 |
450TXW33MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450TXW33MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
|
450TXW56MEFR16X30 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
 |
450TXW100MEFC18X35 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450TXW68MEFC12.5X50 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
|
450TXW39MEFC10X50 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
 |
450TXW47MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450TXW68MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers