megvesz 450MXH220M25X30 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
450MXH220M25X30
- Cikkszám:
- 450MXH220M25X30
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SNAP TERMINAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19705 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 450MXH220M25X30, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 450MXH220M25X30 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 450MXH220M25X30 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 450MXH220M25X30-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
450MXH220MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
|
450MXH220MEFC22X45 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
 |
450MXH220MEFCSN30X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
 |
450MXH220MEFCSN25X35 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
|
450MXH270MEFC35X25 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
|
450MXH220MEFCSN22X45 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
|
450MXH270MEFCSN30X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
|
450MXH220MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
|
450MXH270MEFC25X40 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
 |
450MXH270MEFCSN25X40 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
|
450MXH270MEFC22X50 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
|
450MXH270MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers