megvesz 450CXW180MEFR18X45 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
450CXW180MEFR18X45
- Cikkszám:
- 450CXW180MEFR18X45
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- PENCIL CAP
- elérhető mennyiség:
- 15250 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 450CXW180MEFR18X45, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 450CXW180MEFR18X45 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 450CXW180MEFR18X45 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | PENCIL CAP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 450CXW180MEFR18X45-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
450CXW18MEFR8X40 | Rubycon | CAP ALUM 18UF 20% 450V T/H | Vizsgálat |
 |
450CXW100MEFC12.5X60 | Rubycon | PENCIL CAP | Vizsgálat |
|
450CXW150MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450CXW10MEFR8X25 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 450V T/H | Vizsgálat |
|
450CXW150MEFC16X50 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450CXW180MEFC18X45 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450CXW100MEFC14.5X45 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450CXW12MEFR8X30 | Rubycon | CAP ALUM 12UF 20% 450V T/H | Vizsgálat |
|
450CXW120MEFC16X40 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450CXW120MEFCCA18X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450CXW100MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450CXW120MEFC14.5X50 | Rubycon | PENCIL CAP | Vizsgálat |
|
450CXW15MEFR8X35 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 450V T/H | Vizsgálat |
 |
450CXW120MEFC18X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V RADIAL | Vizsgálat |
|
450CXW100MEFC18X30 | Rubycon | PENCIL CAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers