megvesz 400LSW2200MEFC64X119 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
400LSW2200MEFC64X119
- Cikkszám:
- 400LSW2200MEFC64X119
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SCREW TERMINAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16371 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 400LSW2200MEFC64X119, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 400LSW2200MEFC64X119 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 400LSW2200MEFC64X119 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 400LSW2200MEFC64X119-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSW2200MNB77X101 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
 |
400LSW2200MNB64X119 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
 |
400LSW3300M77X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSW680M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSW470M36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSW1000MEFC51X98 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSW1500M64X99 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400LSW1000MNB51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
 |
UWT1V101MCL1GS | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
E80D350VNN103AA35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
400LSW4700M77X115 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
MVE63VE221ML17TR | United Chemi-Con | CAP ALUM 220UF 20% 63V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers