megvesz 400LSU3300M77X76 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
400LSU3300M77X76
- Cikkszám:
- 400LSU3300M77X76
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SCREW TERMINAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14378 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 400LSU3300M77X76, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 400LSU3300M77X76 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 400LSU3300M77X76 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 400LSU3300M77X76-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSU8200MEFC90X141 | Rubycon | CAP ALUM 8200UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
 |
400LSU4700M77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400LSU12000MNB90X191 | Rubycon | CAP ALUM 12000UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSU3900M64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSU4800M77X106 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSU5600M77X116 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSU3300M77X106 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSU4700M64X149 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSU8200M90X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSU7900M77X196 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSU2200M51X148 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400LSU4700MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSU3900M77X106 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400LSU10000MNB90X151 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers