megvesz 400LSQ3900M77X101 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
400LSQ3900M77X101
- Cikkszám:
- 400LSQ3900M77X101
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SCREW TERMINAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12518 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 400LSQ3900M77X101, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 400LSQ3900M77X101 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 400LSQ3900M77X101 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 400LSQ3900M77X101-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSQ820MEFC36X98 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
 |
400LSQ1500MNB51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1500UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
 |
400LSQ3300MEFC64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSQ1200M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400LSQ3900MEFC77X101 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
 |
400LSQ470MNB36X83 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSQ470MEFC36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400LSQ10000MEFC90X151 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSQ2700M51X123 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400LSQ3300MNB64X119 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSQ1000M36X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
400LSQ6800MNB77X151 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSQ5600MNB77X141 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
|
400LSQ10000M90X151 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog