megvesz 400HXG180MEFC25X25 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
400HXG180MEFC25X25
- Cikkszám:
- 400HXG180MEFC25X25
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SNAP TERMINAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18551 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 400HXG180MEFC25X25, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 400HXG180MEFC25X25 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 400HXG180MEFC25X25 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 400HXG180MEFC25X25-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
400HXG180MEFC20X40 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Vizsgálat |
|
400HXG150MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
 |
400HXG150MEFCSN25X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
|
400HXG180MEFC22X35 | Rubycon | SNAP TERMINAL | Vizsgálat |
 |
400HXG150MEFCSN25X25 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
|
400HXG120MEFC22X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
|
400HXG180MEFC30X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
 |
400HXG100MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
|
400HXG120MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
|
400HXG120MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
|
400HXG100MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
|
400HXG150MEFC20X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers