megvesz 400BXC22MEFC12.5X20 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
400BXC22MEFC12.5X20
- Cikkszám:
- 400BXC22MEFC12.5X20
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17984 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 400BXC22MEFC12.5X20, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 400BXC22MEFC12.5X20 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 400BXC22MEFC12.5X20 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 400BXC22MEFC12.5X20-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
400BXC2.2MEFC10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 2.2UF 20% 400V RADIAL | Vizsgálat |
 |
400BXC22M12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | Vizsgálat |
 |
400BXC22MEFCGC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | Vizsgálat |
 |
400BXC2R2MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
|
400BXC22MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | Vizsgálat |
|
400BXC22MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | Vizsgálat |
 |
400BXC2.2MEFCT78X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 2.2UF 20% 400V RADIAL | Vizsgálat |
|
400BXC22MEFCGA12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | Vizsgálat |
|
400BXC22MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL | Vizsgálat |
|
400BXC2R2MEFCCE10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 2.2UF 20% 400V RADIAL | Vizsgálat |
|
400BXC2.2MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 2.2UF 20% 400V RADIAL | Vizsgálat |
|
400BXC2.2M10X9 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers