megvesz 35YXH5600MEFC18X40 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
35YXH5600MEFC18X40
- Cikkszám:
- 35YXH5600MEFC18X40
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12150 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 35YXH5600MEFC18X40, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 35YXH5600MEFC18X40 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 35YXH5600MEFC18X40 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 35YXH5600MEFC18X40-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
35YXH560MEFCT810X23 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YXH2200MEFCCE16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YXH1200MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 1200UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YXH1000MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YXH560MEFC10X23 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YXH56MEFC6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 56UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YXH56MEFCT16.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 56UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YXH56MEFCTA6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 56UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YXH330MEFC10X16 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YXH3900MEFCGC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YXH220MEFC8X16 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers