megvesz 35YK100MEFC6.3X11 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
35YK100MEFC6.3X11
- Cikkszám:
- 35YK100MEFC6.3X11
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18213 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 35YK100MEFC6.3X11, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 35YK100MEFC6.3X11 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 35YK100MEFC6.3X11 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 35YK100MEFC6.3X11-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
35YK1000M12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
|
35YK10M5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
 |
MAL210266681E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 680UF 20% 400V SCREW | Vizsgálat |
 |
35YK1000MEFCG412.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
 |
ALS71H432DB100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 4300UF 100V | Vizsgálat |
 |
B41890A6277M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 270UF 20% 50V RADIAL | Vizsgálat |
|
35YK100MEFCT16.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
B43540G2827M2 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 820UF 20% 250V SNAP | Vizsgálat |
 |
380LQ152M160K022 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 1500UF 20% 160V SNAP | Vizsgálat |
|
16MXC8200MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 8200UF 20% 16V SNAP | Vizsgálat |
|
MAL214268221E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 220UF 20% 63V RADIAL | Vizsgálat |
 |
AVS337M25F24T-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 330UF 20% 25V SMD | Vizsgálat |
 |
678D337M010CD4D | Vishay Sprague | CAP ALUM 330UF 20% 10V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers