megvesz 35TGV560M12.5X16 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
35TGV560M12.5X16
- Cikkszám:
- 35TGV560M12.5X16
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM 560UF 20% 35V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18123 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 35TGV560M12.5X16, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 35TGV560M12.5X16 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 35V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | 0.512" L x 0.512" W (13.00mm x 13.00mm) |
| Méret / dimenzió: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Sorozat: | TGV |
| Ripple Current: | 600mA |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - SMD |
| Más nevek: | 1189-2677-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | 35TGV560M12.5X16 |
| Élettartam @ Hőm.: | 5000 Hrs @ 125°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.650" (16.50mm) |
| Bővített leírás: | 560µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 74 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 125°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 74 mOhm @ 100kHz |
| Leírás: | CAP ALUM 560UF 20% 35V SMD |
| Kapacitancia: | 560µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 35TGV560M12.5X16-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers