megvesz 35SGV47M6.3X6.1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
35SGV47M6.3X6.1
- Cikkszám:
- 35SGV47M6.3X6.1
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SMD CAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13387 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 35SGV47M6.3X6.1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 35SGV47M6.3X6.1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 35SGV47M6.3X6.1 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SMD CAP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 35SGV47M6.3X6.1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
35SGV33M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
35SGV470M16X16.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
UPZ2D121MND9 | Nichicon | CAP ALUM 120UF 20% 200V RADIAL | Vizsgálat |
 |
35SGV100M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
35SGV47M8X6.5 | Rubycon | SMD CAP | Vizsgálat |
 |
35SGV100M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
EKZE500ELL471MK20S | United Chemi-Con | CAP ALUM 470UF 20% 50V RADIAL | Vizsgálat |
|
35SGV220M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
35SGV22M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
|
35SGV100M6.3X8 | Rubycon | SMD CAP | Vizsgálat |
 |
ALS71G564NT040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 560000UF 40V | Vizsgálat |
|
35SGV330M12.5X16 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
35SGV4.7M4X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
35SGV10M5X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
35SGV33M8X6.5 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers