megvesz 35MS710MEFC4X7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
35MS710MEFC4X7
- Cikkszám:
- 35MS710MEFC4X7
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17420 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 35MS710MEFC4X7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 35MS710MEFC4X7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 35MS710MEFC4X7 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 35MS710MEFC4X7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
35MS710MEFC5X7 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
 |
35MS7100MEFC8X7 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
 |
35MS733MEFC6.3X7 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35MS7100MEFCT78X7 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35MS733MEFCTZ6.3X7 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35MS7100MEFCTA8X7 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35MS733MEFCT56.3X7 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35MS710MEFCTZ5X7 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35MS710MEFCT55X7 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
 |
35MS74.7MEFCT54X7 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
|
35MS74.7MEFCTZ4X7 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers