megvesz 35JZV220M10X10.5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
35JZV220M10X10.5
- Cikkszám:
- 35JZV220M10X10.5
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SMD CAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16215 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 35JZV220M10X10.5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 35JZV220M10X10.5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 35JZV220M10X10.5 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SMD CAP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 35JZV220M10X10.5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
860160475026 | Wurth Electronics Inc. | CAP 820 UF 20% 25 V | Vizsgálat |
 |
MAL202128331E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 330UF 20% 63V AXIAL | Vizsgálat |
 |
35JZV220M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
|
35JZV47M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
|
35JZV10M5X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
MZA10VC102MJ10TP | United Chemi-Con | CAP ALUM 1000UF 20% 10V SMD | Vizsgálat |
|
35JZV33M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
|
35JZV100M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
|
35JZV47M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
|
35JZV22M5X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
 |
B41042A5566M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 56UF 20% 25V RADIAL | Vizsgálat |
|
35JZV100M10X10.5 | Rubycon | SMD CAP | Vizsgálat |
|
35JZV330M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
|
35JZV68M6.3X8 | Rubycon | SMD CAP | Vizsgálat |
|
35JZV100M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers