megvesz 3556 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
3556
- Cikkszám:
- 3556
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- BUSS FUSEBLOCK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12063 Pieces
- Adatlap:
- 3556.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 3556, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 3556 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 3556 |
| Bővített leírás: | Fuse Circuit |
| Leírás: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3556-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
3552-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
 |
355LMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 240VAC/150VDC | Vizsgálat |
 |
355MT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | Vizsgálat |
|
3551-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
3555-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
3554-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
355NHG2B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
 |
355MMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | Vizsgálat |
|
355NHG03B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | Vizsgálat |
|
3553-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
3553-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
3555-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
3555-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
355NHM2B-690 | Eaton | FUSE 355A 690V AM SIZE 2 | Vizsgálat |
|
355NH3G-690 | Eaton | FUSE SQ 355A 690VAC RECTANGULAR | Vizsgálat |
|
3554-9 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
3553-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
3552-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
3552-7 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
3555-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers