megvesz 350LSU2200M51X106 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
350LSU2200M51X106
- Cikkszám:
- 350LSU2200M51X106
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SCREW TERMINAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19866 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 350LSU2200M51X106, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 350LSU2200M51X106 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 350LSU2200M51X106 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 350LSU2200M51X106-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
UPW1C821MPD | Nichicon | CAP ALUM 820UF 20% 16V RADIAL | Vizsgálat |
 |
350LSU2200MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 350V SCREW | Vizsgálat |
 |
350LSU2200MEFC51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
350LSU10000MNB90X141 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 350V SCREW | Vizsgálat |
|
350LSU5600M77X96 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
EEU-FC1V182 | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 1800UF 20% 35V RADIAL | Vizsgálat |
 |
UCD0J101MCL1GS | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 6.3V SMD | Vizsgálat |
 |
EET-HC2E122LA | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 1200UF 20% 250V SNAP | Vizsgálat |
 |
ALS71H363NT200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | Vizsgálat |
 |
UVZ1H471MHD1TO | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 50V RADIAL | Vizsgálat |
 |
350LSU10000MNB77X191 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 350V SCREW | Vizsgálat |
|
ALS71A183QW350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 18000UF 350V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers