megvesz 3434 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
3434
- Cikkszám:
- 3434
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- BUSS INSULATED TWIN CLIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17881 Pieces
- Adatlap:
- 3434.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 3434, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 3434 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | 3434 |
| Leírás: | BUSS INSULATED TWIN CLIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 3434-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2839363 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | Vizsgálat |
 |
2905754 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
 |
0D0Z18GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 16A D02 FUSE GREY | Vizsgálat |
 |
15288 | Eaton | POWER DISC. BLOCK | Vizsgálat |
|
3431 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Vizsgálat |
|
0SAO01.6Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 1.6A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers