megvesz 2946719 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2946719
- Cikkszám:
- 2946719
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- RELAY MODULE WITH PLUG-IN BASE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13654 Pieces
- Adatlap:
- 2946719.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2946719, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2946719 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | EMG37-RELS/K2-G24 EMG37RELSK2G24 |
| Pozíciók száma: | - |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 2946719 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | - |
| Jellemzők: | Diode, LED Indicator |
| Bővített leírás: | Relay Socket DIN Rail |
| Leírás: | RELAY MODULE WITH PLUG-IN BASE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2946719-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2946793 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
 |
RSE112044-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
2946722 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
|
2946780 | Phoenix Contact | INPUT OPTOPTOCOUPLER 5VDC | Vizsgálat |
|
2946777 | Phoenix Contact | RELAY MODULE WITH PLUG-IN BASE | Vizsgálat |
|
2946706 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
 |
2972673 | Phoenix Contact | INTERFACE MODULE W PLUG-IN SKT | Vizsgálat |
 |
PY14QN | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | Vizsgálat |
 |
SP2-SS | Panasonic Electric Works | SOCKET SOLDERING FOR SP2 RELAY | Vizsgálat |
|
2946735 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers