megvesz 2905760 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2905760
- Cikkszám:
- 2905760
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- BRACKET TO FIX SPARK GAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12723 Pieces
- Adatlap:
- 2905760.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2905760, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2905760 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | FLT-ISG-BR-36 |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | 2905760 |
| Leírás: | BRACKET TO FIX SPARK GAP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2905760-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2905759 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
 |
2905744 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER 70A 24VDC | Vizsgálat |
|
2905761 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905747 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905756 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905763 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905764 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905762 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905757 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905745 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905746 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905755 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905799 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
|
2905758 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905754 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2905765 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers