megvesz 2833767 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2833767
- Cikkszám:
- 2833767
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13573 Pieces
- Adatlap:
- 2833767.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2833767, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2833767 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Műszaki adatok: | RC Element, 120 ~ 230VAC/DC |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | RC-120-230UC RC120230UC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | 2833767 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | PR1 and PR2 Series |
| Bővített leírás: | Module, LED and/or Protection PR1 and PR2 Series |
| Leírás: | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING |
| Szín: | - |
| Tartozék típusa: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2833767-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
G32A-A10-VD DC5-24 | Omron Automation and Safety | REPLACEMENT POWER CARTRIDGE 10A | Vizsgálat |
|
P2CM-S | Omron Automation and Safety | CLIP AND RELEASE LEVER FOR P2RF | Vizsgálat |
 |
2833754 | Phoenix Contact | PLUG IN MODULE | Vizsgálat |
 |
4-1617339-6 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY ACCESSORY MOUNTING PAD | Vizsgálat |
|
2833741 | Phoenix Contact | PLUG IN MODULE | Vizsgálat |
 |
2833738 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 120-230VAC IN | Vizsgálat |
 |
2833770 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | Vizsgálat |
 |
2833712 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | Vizsgálat |
|
Y92H-1 | Omron Automation and Safety | CLIP HOLD DOWN FOR PL08/11 SOCKT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers