megvesz 2777030 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2777030
- Cikkszám:
- 2777030
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- TERMINATION BLOCK W/TEST CONNECT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14062 Pieces
- Adatlap:
- 2777030.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2777030, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2777030 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | INTERFACE UDK-RELG |
|---|---|
| Más nevek: | UDK-RELG2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | 2777030 |
| Bővített leírás: | Relay |
| Leírás: | TERMINATION BLOCK W/TEST CONNECT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2777030-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
27E446 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES | Vizsgálat |
 |
2777043 | Phoenix Contact | TERM BLOCK 3POS DIN RAIL MOUNT | Vizsgálat |
 |
M12883/41-20 | Amphenol PCD | CONNECTOR MISC. | Vizsgálat |
|
2777069 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | Vizsgálat |
 |
2-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z1001B045-EV-311 | Vizsgálat |
 |
27E462 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM 6P R10 RELAYS | Vizsgálat |
|
2777056 | Phoenix Contact | CONN TERM BLK 4POS DIN RAIL MT | Vizsgálat |
|
2980380 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 230V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers