megvesz 2271484 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2271484
- Cikkszám:
- 2271484
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- RETAINER FOR MINI RELAY
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12673 Pieces
- Adatlap:
- 2271484.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2271484, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2271484 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | SIM-ERSN |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | 2271484 |
| Bővített leírás: | Relay |
| Leírás: | RETAINER FOR MINI RELAY |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2271484-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
911375 | Weidmuller | RSM 4: 120VAC DPDT 10A SOCKE | Vizsgálat |
 |
JRS200350 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE ITAR | Vizsgálat |
|
RSE112035 | Amphenol PCD | 1 POLE/25 AMP, | Vizsgálat |
 |
2271497 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | Vizsgálat |
|
2900282 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 12DC/21-21 | Vizsgálat |
|
RSL116087-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
 |
27E126 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Vizsgálat |
|
2950462 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | Vizsgálat |
|
911342 | Weidmuller | RSRM 1 24VDC DPDT 10A RELAY | Vizsgálat |
 |
964597-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HALTER F RELAIS | Vizsgálat |
 |
27E891 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL DIN RAIL | Vizsgálat |
|
2271468 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | Vizsgálat |
|
2271471 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers