megvesz 2271015 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2271015
- Cikkszám:
- 2271015
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- PLUG-IN BASE STD I/O MODULES
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13200 Pieces
- Adatlap:
- 2271015.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2271015, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2271015 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Sorozat: | - |
| Más nevek: | SIM-AMS1 |
| Pozíciók száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | 2271015 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Standard I/O Modules |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Through Hole |
| Leírás: | PLUG-IN BASE STD I/O MODULES |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2271015-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2271099 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | Vizsgálat |
|
2271028 | Phoenix Contact | PLUG-IN BASE STD I/O MOD | Vizsgálat |
|
2271086 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | Vizsgálat |
 |
2271073 | Phoenix Contact | RELAY SS 24VDC OUT 8-48VDC 100MA | Vizsgálat |
|
2271057 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | Vizsgálat |
|
2271044 | Phoenix Contact | PLUG IN BASE FOR SSR | Vizsgálat |
 |
S-PS | Panasonic Electric Works | ACCY RELAY SOCKET FOR S SERIES | Vizsgálat |
|
2271031 | Phoenix Contact | PLUG-IN BASE STD I/O MOD W/SAFE | Vizsgálat |
 |
HC4-HSF-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SCRW FRONT WIRE HC4 RELAY | Vizsgálat |
|
2777069 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | Vizsgálat |
|
2271060 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers