megvesz 2087-100-SM-RPLF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
2087-100-SM-RPLF
- Cikkszám:
- 2087-100-SM-RPLF
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- GDT 1000V 20% 2KA SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18503 Pieces
- Adatlap:
- 2087-100-SM-RPLF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 2087-100-SM-RPLF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 2087-100-SM-RPLF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 1000V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Sorozat: | 2087 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Más nevek: | 2087-100-SM-RPLF-ND 2087-100-SM-RPLFTR |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | 2087-100-SM-RPLF |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 2000A (2kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 2000A (2kA) ±20% 2 Pole Surface Mount |
| Leírás: | GDT 1000V 20% 2KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 2087-100-SM-RPLF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2087-150-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1500V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2089-120-BLF | Bourns Inc. | GDT 1200V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2036-42-C3 | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
2087-180-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1800V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
2087-200-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 2000V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
2087-80-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2036-09-SMLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2087-120-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1200V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers