megvesz 200TXW270MEFC12.5X50 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
200TXW270MEFC12.5X50
- Cikkszám:
- 200TXW270MEFC12.5X50
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM
- elérhető mennyiség:
- 14123 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 200TXW270MEFC12.5X50, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 200TXW270MEFC12.5X50 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 200TXW270MEFC12.5X50 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 200TXW270MEFC12.5X50-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
200TXW220MEFC12.5X45 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
|
200TXW270MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
|
200TXW270MEFR16X30 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
 |
200TXW180MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 200V RADIAL | Vizsgálat |
|
200TXW180MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
|
200TXW220MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 200V RADIAL | Vizsgálat |
|
200TXW120MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
|
200TXW68MEFC10X30 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
 |
200TXW330MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 200V RADIAL | Vizsgálat |
 |
200TXW220MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 200V RADIAL | Vizsgálat |
|
200TXW82MEFC10X30 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
|
200TXW68MEFC10X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 200V RADIAL | Vizsgálat |
|
200TXW100MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 200V RADIAL | Vizsgálat |
 |
200TXW470MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 200V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers