megvesz 16TGV3300M18X21.5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
16TGV3300M18X21.5
- Cikkszám:
- 16TGV3300M18X21.5
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM 3300UF 20% 16V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15029 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 16TGV3300M18X21.5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 16TGV3300M18X21.5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 16V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | 0.748" L x 0.748" W (19.00mm x 19.00mm) |
| Méret / dimenzió: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Sorozat: | TGV |
| Ripple Current: | 1.08A |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - SMD |
| Más nevek: | 1189-2687-2 16TGV3300M018X21.5 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | 16TGV3300M18X21.5 |
| Élettartam @ Hőm.: | 5000 Hrs @ 125°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Bővített leírás: | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 39 mOhm @ 100kHz 5000 Hrs @ 125°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 39 mOhm @ 100kHz |
| Leírás: | CAP ALUM 3300UF 20% 16V SMD |
| Kapacitancia: | 3300µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 16TGV3300M18X21.5-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers