megvesz 1669-02 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
1669-02
- Cikkszám:
- 1669-02
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- SIGNAL PROTECT FIELD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18712 Pieces
- Adatlap:
- 1669-02.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 1669-02, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 1669-02 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | 36V |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | TRIGARD® |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Cartridge |
| Más nevek: | 166902 Q1185930 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | In Line |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 1669-02 |
| Leírás: | SIGNAL PROTECT FIELD |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 1669-02-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH4230WE | Eaton | HYBRID DIN SPD N&G SEPARATE 4P 2 | Vizsgálat |
 |
TL7726CP | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-DIP | Vizsgálat |
 |
1669-06 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | Vizsgálat |
|
BSPH2A150D150LV | Eaton | 150V HYBRID DIN LV SPD | Vizsgálat |
 |
B1161UC4TP | Littelfuse Inc. | THY DL NEG 160MA 500A ESD MSO13 | Vizsgálat |
|
1669-01 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | Vizsgálat |
 |
P0901DF-1E | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SLIC ENHC 75V 30A 8SOIC | Vizsgálat |
 |
ZEN132V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | Vizsgálat |
|
ADG467BR-REEL | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC | Vizsgálat |
|
P0901UARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI SYM 4CH 75V 150A MS013 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers