megvesz 160TXW220MEFR10X60 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
160TXW220MEFR10X60
- Cikkszám:
- 160TXW220MEFR10X60
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- CAP ALUM
- elérhető mennyiség:
- 14193 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 160TXW220MEFR10X60, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 160TXW220MEFR10X60 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 160TXW220MEFR10X60 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 160TXW220MEFR10X60-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
160TXW390MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
 |
160TXW180MEFC10X50 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
 |
160TXW270MEFC12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
 |
160TXW220MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
 |
160TXW330MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
 |
160TXW220MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
 |
160TXW820MEFC18X50 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
 |
160TXW68MEFC8X30 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
 |
160TXW150MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
 |
160TXW390MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
 |
160TXW560MEFC16X50 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
|
160TXW82MEFR8X35 | Rubycon | CAP ALUM | Vizsgálat |
 |
160TXW330MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
 |
160TXW330MEFC12.5X50 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 160V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers