megvesz 100LSQ27000M64X99 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
100LSQ27000M64X99
- Cikkszám:
- 100LSQ27000M64X99
- Gyártó:
- Rubycon
- Leírás:
- SCREW TERMINAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14565 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 100LSQ27000M64X99, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 100LSQ27000M64X99 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 100LSQ27000M64X99 |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 100LSQ27000M64X99-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
100LSQ2200M36X50 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
100LSQ27000MEFC64X99 | Rubycon | CAP ALUM 27000UF 20% 100V SCREW | Vizsgálat |
 |
100LSQ22000MEFC51X118 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 100V SCREW | Vizsgálat |
 |
100LSQ2200MEFC36X50 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 100V SCREW | Vizsgálat |
|
100LSQ18000M51X98 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
100LSQ15000MEFC51X83 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 100V SCREW | Vizsgálat |
|
100LSQ15000M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
|
100LSQ22000MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 100V SCREW | Vizsgálat |
|
100LSQ100000M90X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
 |
100LSQ4700MNB36X83 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 100V SCREW | Vizsgálat |
 |
100LSQ82000MEFC90X141 | Rubycon | CAP ALUM 82000UF 20% 100V SCREW | Vizsgálat |
|
100LSQ4700MEFC36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers