megvesz 0LCC5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0LCC5
- Cikkszám:
- 0LCC5
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE ACS CLIP CLMP 100A 250/600V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16663 Pieces
- Adatlap:
- 0LCC5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0LCC5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0LCC5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | LCC5 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | 0LCC5 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuse and Clip |
| Leírás: | FUSE ACS CLIP CLMP 100A 250/600V |
| Tartozék típusa: | Clamp |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0LCC5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
0LCC7 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 400A 250/600V | Vizsgálat |
|
0LCC2 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 60A 250/600V | Vizsgálat |
 |
2A1630-11 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Vizsgálat |
|
0LCC1 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 30A 250V | Vizsgálat |
|
1A1706-06 | Eaton | EYELET 3/4A BROWN | Vizsgálat |
 |
3527C | Keystone Electronics | COVER FUSE VINYL 5MM | Vizsgálat |
|
0LCC4 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 60A 600V | Vizsgálat |
 |
4400.0402 | Schurter Inc. | COVER CIRCUIT BRKR 1POLE | Vizsgálat |
|
0LCC8 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 600A 250/600V | Vizsgálat |
|
0LCC6 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLMP 200A 250/600V | Vizsgálat |
|
BK/1A3322 | Eaton | FUSE CLIP | Vizsgálat |
|
2A1909-29 | Eaton | KIT MAIN DISCONNECT 225-400A | Vizsgálat |
 |
2800929 | Phoenix Contact | BASE TYPE1 CIR BKR DIN RAIL | Vizsgálat |
 |
12-A10-40 | E-T-A | CIRCUIT BREAKER SOCKET | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers