megvesz 0916589 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0916589
- Cikkszám:
- 0916589
- Gyártó:
- Phoenix Contact
- Leírás:
- MODULAR SOCKET ELEMENT 2POS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17163 Pieces
- Adatlap:
- 0916589.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0916589, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0916589 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | 0916589-ND 277-7127 916589 TMCP SOCKET M TMCPSOCKETM |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | 0916589 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Circuit Breaker; TMCP |
| Leírás: | MODULAR SOCKET ELEMENT 2POS |
| Tartozék típusa: | Socket |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0916589-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
1A1063-W | Eaton | PULL RING | Vizsgálat |
 |
2905757 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Vizsgálat |
|
2A1064/J | Eaton | PHIL SLOT BHMS SCREW | Vizsgálat |
|
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
 |
J77MN-TA-11S | Omron Automation and Safety | TRIP ALARM UNIT FOR J7MN | Vizsgálat |
|
0916536 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 6A 24VDC | Vizsgálat |
|
CH102AP | Eaton | ASSEMBLY PINS 2 POLES | Vizsgálat |
 |
4628C | Keystone Electronics | COVER FUSE HOLDER W/WINDOW PVC | Vizsgálat |
 |
0916592 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER END COVER | Vizsgálat |
 |
08680906TXN | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | Vizsgálat |
|
FC3 | Eaton | FUSE COVER 630A POLY BASE NH3 | Vizsgálat |
|
03540528Z | Littelfuse Inc. | FUSE TERM LOCK TYPE 5 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers