megvesz 0910-60M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0910-60M
- Cikkszám:
- 0910-60M
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14960 Pieces
- Adatlap:
- 0910-60M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0910-60M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0910-60M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55AW |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 180W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55AW |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 0910-60M |
| Nyereség: | 8dB ~ 8.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 890MHz ~ 1GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 8A 890MHz ~ 1GHz 180W Chassis Mount 55AW |
| Leírás: | TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0910-60M-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
0910-150M | Microsemi Corporation | TRAN RF BIPO 400W 1000MHZ 55KT1 | Vizsgálat |
 |
NE856M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ MINIMOLD | Vizsgálat |
|
1214-220M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 700W 20A 55ST1 | Vizsgálat |
 |
BFG97,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT223 | Vizsgálat |
 |
BFP650H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4V 150MA SOT343 | Vizsgálat |
|
2SC4227-T1-R34-A | CEL | SAME AS NE68130 NPN SILICON AMPL | Vizsgálat |
 |
MPS5179RLRPG | ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN RF BIPO 12V TO-92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers