megvesz 0804-5000A50 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
0804-5000A50
- Cikkszám:
- 0804-5000A50
- Gyártó:
- Bel Fuse, Inc.
- Leírás:
- IC POWERLINE MODULE 50SSIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16778 Pieces
- Adatlap:
- 0804-5000A50.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 0804-5000A50, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 0804-5000A50 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Powerline Module |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 50-SIP Module |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 50-SSIP Module |
| Más nevek: | 507-2090 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | 0804-5000A50 |
| Bővített leírás: | Powerline Module IC 50-SIP Module |
| Leírás: | IC POWERLINE MODULE 50SSIP |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 0804-5000A50-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
0804-5000E50 | Bel Fuse Inc. | IC POWERLINE MODULE 50SSIP | Vizsgálat |
 |
MAX4844ELT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 6.35V 6-UDFN | Vizsgálat |
 |
HA4344BCBZ | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 4:1 16SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX1474AXT+T | Maxim Integrated | IC CAP ELEC TRIM SC70-6 | Vizsgálat |
 |
MAX9949DCCB+TD | Maxim Integrated | IC PMU DUAL 64TQFP | Vizsgálat |
 |
LM8342SDX/NOPB | Texas Instruments | IC PROG TFT CALIBRATOR 10WSON | Vizsgálat |
|
HA4344BCBZ96 | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 4:1 16SOIC | Vizsgálat |
 |
72T6360L7-5BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW-CTRL 48BIT 7-5NS 324-BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers