megvesz ZXTDCM832TA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZXTDCM832TA
- Cikkszám:
- ZXTDCM832TA
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18396 Pieces
- Adatlap:
- ZXTDCM832TA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZXTDCM832TA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZXTDCM832TA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 320mV @ 200mA, 4A |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | 8-MLP (3x2) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1.7W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Más nevek: | ZXTDCBM832TA ZXTDCBM832TATR ZXTDCBM832TATR-ND ZXTDCM832TATR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ZXTDCM832TA |
| Frekvencia - Átmenet: | 165MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 50V 4A 165MHz 1.7W Surface Mount 8-MLP (3x2) |
| Leírás: | TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 2A, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 25nA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 4A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZXTDCM832TA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BC807DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.5A 6TSOP | Vizsgálat |
 |
CMKT5087 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50V 0.05A SOT-363 | Vizsgálat |
 |
SSM2220SZ-REEL | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC | Vizsgálat |
 |
HN1B04FU-Y(T5L,F,T | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A US6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers