megvesz ZUMTS17NTA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZUMTS17NTA
- Cikkszám:
- ZUMTS17NTA
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14537 Pieces
- Adatlap:
- ZUMTS17NTA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZUMTS17NTA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZUMTS17NTA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 11V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-323 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 330mW |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | SC-70, SOT-323 |
| Más nevek: | 1034-ZUMTS17NTADKR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | ZUMTS17NTA |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 3.2GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 11V 50mA 3.2GHz 330mW Surface Mount SOT-323 |
| Leírás: | TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 56 @ 5mA, 10V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZUMTS17NTA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR505,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT-23 | Vizsgálat |
 |
NE85630-T1-R25-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | Vizsgálat |
|
ZUMTS17HTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | Vizsgálat |
|
ZUMTS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | Vizsgálat |
 |
2SC4095-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers