megvesz ZTX325 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZTX325
- Cikkszám:
- ZTX325
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- TRANS HF NPN 15V 1300MHZ E-LINE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19866 Pieces
- Adatlap:
- ZTX325.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZTX325, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZTX325 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | E-Line (TO-92 compatible) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 350mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | E-Line-3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 5dB @ 500MHz |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ZTX325 |
| Nyereség: | 53dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.3GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 15V 50mA 1.3GHz 350mW Through Hole E-Line (TO-92 compatible) |
| Leírás: | TRANS HF NPN 15V 1300MHZ E-LINE |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 25 @ 2mA, 1V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZTX325-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TAN250A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 60V 30A 55AW1 | Vizsgálat |
 |
ZTX325STZ | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN E-LINE | Vizsgálat |
|
ZTX325STOB | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN E-LINE | Vizsgálat |
|
MS3022 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 200MA M210 | Vizsgálat |
|
ZTX325STOA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN E-LINE | Vizsgálat |
 |
2SC4095-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers