megvesz ZEN056V230A16LS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZEN056V230A16LS
- Cikkszám:
- ZEN056V230A16LS
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12298 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZEN056V230A16LS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZEN056V230A16LS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | 16V |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | SMD |
| Sorozat: | PolyZen |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3-SMD, No Lead |
| Más nevek: | F7703TR F7703TR-ND RF1491-000 ZEN056V230A16LSTR |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | ZEN056V230A16LS |
| Leírás: | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZEN056V230A16LS-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZEN056V230A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 5.6V | Vizsgálat |
 |
ZEN056V260A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | Vizsgálat |
|
ZEN056V260A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 5.6V | Vizsgálat |
|
ZEN056V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 5.6V | Vizsgálat |
|
ZEN056V230A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | Vizsgálat |
 |
ZEN056V175A12YM | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | Vizsgálat |
|
ZEN056V130A24GS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | Vizsgálat |
|
ZEN056V075A48LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers