megvesz ZDU0210RJX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZDU0210RJX
- Cikkszám:
- ZDU0210RJX
- Gyártó:
- Zilog
- Leírás:
- IC BRIDGE I2C TO UART 28TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19059 Pieces
- Adatlap:
- ZDU0210RJX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZDU0210RJX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZDU0210RJX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 28-TSSOP |
| szabványok: | - |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | I²C |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Más nevek: | 269-5021 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ZDU0210RJX |
| Felület: | UART |
| Funkció: | Bridge, I²C to UART |
| Bővített leírás: | I²C Bridge, I²C to UART UART Interface 28-TSSOP |
| Leírás: | IC BRIDGE I2C TO UART 28TSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZDU0210RJX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TSB14AA1PFBG4 | Texas Instruments | IC BACKPLANE PHY 1394 48-TQFP | Vizsgálat |
 |
XR16M890IL40TR-F | Exar Corporation | IC UART TXRX 128 BYTE 40QFN | Vizsgálat |
 |
MCP2140-I/P | Microchip Technology | IC IRDA CONTROLLER DTE/DCE 18DIP | Vizsgálat |
 |
KSZ8864CNXCA-TR | Microchip Technology | IC ETH SWITCH 4PORT 64QFN | Vizsgálat |
 |
ZDU0210QUX | Zilog | IC BRIDGE I2C TO UART 32QFN | Vizsgálat |
 |
MAX3140EEI | Maxim Integrated | IC UART SPI RS485/422 28-QSOP | Vizsgálat |
 |
CY7C65621-56LTXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB CTLR 2.0 2-PORT AEC 56QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers