megvesz ZDT617TA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ZDT617TA
- Cikkszám:
- ZDT617TA
- Gyártó:
- Diodes Incorporated
- Leírás:
- TRANS 2NPN 15V 3A SM8
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15659 Pieces
- Adatlap:
- ZDT617TA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ZDT617TA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ZDT617TA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 200mV @ 50mA, 3A |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | SM8 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2.5W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-223-8 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Gyártási szám: | ZDT617TA |
| Frekvencia - Átmenet: | 120MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 15V 3A 120MHz 2.5W Surface Mount SM8 |
| Leírás: | TRANS 2NPN 15V 3A SM8 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 300 @ 200mA, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ZDT617TA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZDT617TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 15V 3A SM8 | Vizsgálat |
|
ZDT619TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 2A SM8 | Vizsgálat |
 |
BC848CDXV6T5G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 30V 0.1A SOT563 | Vizsgálat |
 |
PMBT3906VS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT666 | Vizsgálat |
 |
SBC847CDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT-363 | Vizsgálat |
|
ZDT619TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 2A SM8 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers