megvesz Z84C4306FEC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Z84C4306FEC
- Cikkszám:
- Z84C4306FEC
- Gyártó:
- Zilog
- Leírás:
- IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15414 Pieces
- Adatlap:
- Z84C4306FEC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója Z84C4306FEC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét Z84C4306FEC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 5V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 44-QFP |
| Sorozat: | Z80 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | Z84C4306FEC |
| Felület: | - |
| Bővített leírás: | I/O Controller Interface 44-QFP |
| Leírás: | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP |
| Alkalmazások: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Z84C4306FEC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
Z84C4310FEG | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | Vizsgálat |
|
Z84C4306FEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | Vizsgálat |
 |
Z84C4006PEC | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | Vizsgálat |
|
Z84C4010PEG | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | Vizsgálat |
|
Z84C4306AEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-LQFP | Vizsgálat |
|
Z84C4306FEC00TR | Zilog | IC Z80 MPU SIO 44QFP | Vizsgálat |
|
Z84C4310AEG | Zilog | IC Z80 SIO/3 CMOS 10MHZ 44LQFP | Vizsgálat |
|
Z84C4008PEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | Vizsgálat |
|
Z84C4310FEC00TR | Zilog | IC Z80 MPU SIO 44QFP | Vizsgálat |
 |
Z84C4406VEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/4 44-PLCC | Vizsgálat |
|
Z84C4010PEC | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/0 40-DIP | Vizsgálat |
|
Z84C4310FEC | Zilog | IC 10MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers