megvesz Z53C8003ASG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Z53C8003ASG
- Cikkszám:
- Z53C8003ASG
- Gyártó:
- Zilog
- Leírás:
- IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14787 Pieces
- Adatlap:
- Z53C8003ASG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója Z53C8003ASG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét Z53C8003ASG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| típus: | SCSI |
| Szállító eszközcsomag: | 44-LQFP (10x10) |
| Sorozat: | Z53C80 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 44-LQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Megszámolások száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | Z53C8003ASG |
| Bővített leírás: | SCSI Terminator Terminations 44-LQFP (10x10) |
| Leírás: | IC SCSI CMOS 3MB/SEC 44LQFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Z53C8003ASG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
Z53C8003PSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | Vizsgálat |
|
Z53C8003FSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | Vizsgálat |
 |
Z53C8003VSC00TR | Zilog | IC Z53C80 SCSI 44PLCC | Vizsgálat |
 |
Z53C8003PSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 48-DIP | Vizsgálat |
|
Z53C8003VSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | Vizsgálat |
|
Z53C8003VSC | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI I 44-PLCC | Vizsgálat |
|
Z53C8003FSC00TR | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | Vizsgálat |
|
Z53C8003FSG | Zilog | IC 3 MB/SEC CMOS SCSI 1 48-QFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers