megvesz Z16C3010VEG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Z16C3010VEG
- Cikkszám:
- Z16C3010VEG
- Gyártó:
- Zilog
- Leírás:
- IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14128 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója Z16C3010VEG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét Z16C3010VEG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 68-PLCC |
| Sorozat: | USC® |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 68-LCC (J-Lead) |
| Más nevek: | 269-4688-5 Z16C3010VEG-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | Z16C3010VEG |
| Felület: | - |
| Bővített leírás: | Interface 68-PLCC |
| Leírás: | IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Z16C3010VEG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
Z16C3010AEC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 100VQFP | Vizsgálat |
|
Z16C3010ASC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 100VQFP | Vizsgálat |
 |
Z16C3010VEC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 68PLCC | Vizsgálat |
|
Z16C3010VEC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC XTEMP 68-PLCC | Vizsgálat |
|
Z16C3010AEC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | Vizsgálat |
|
Z16C3010AEG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | Vizsgálat |
|
Z16C3010ASG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | Vizsgálat |
|
Z16C3010VSC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 68-PLCC | Vizsgálat |
|
Z16C3010VSC00TR | Zilog | IC Z16C32 MCU USC 68PLCC | Vizsgálat |
|
Z16C3010ASC | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | Vizsgálat |
|
Z16C3010VSG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 68-PLCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers