megvesz XQ17V16-DIE0628 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
XQ17V16-DIE0628
- Cikkszám:
- XQ17V16-DIE0628
- Gyártó:
- Xilinx
- Leírás:
- IC PROM SERIAL 16MB DIE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12117 Pieces
- Adatlap:
- XQ17V16-DIE0628.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója XQ17V16-DIE0628, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét XQ17V16-DIE0628 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sorozat: | - |
| Programozható típus: | OTP |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória mérete: | 16Mb |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | XQ17V16-DIE0628 |
| Leírás: | IC PROM SERIAL 16MB DIE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XQ17V16-DIE0628-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ17V16VQ44N | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 16MB 44-VQFN | Vizsgálat |
|
XQ17V16CK44M | Xilinx Inc. | IC MEM PROM 16MB 3.3V 44CCC | Vizsgálat |
 |
EPC1064PC8 | Altera | IC CONFIG DEVICE 65KBIT 8DIP | Vizsgálat |
 |
AT17LV128-10SC | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 128K 20SOIC | Vizsgálat |
|
XQ17V16CC44M | Xilinx Inc. | PROM 16M-BIT 3.3V 44CCC | Vizsgálat |
|
XC17S10VOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
XC1701LPCG20I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Vizsgálat |
|
AT17F080-30BJI | Microchip Technology | IC FLASH CONFIG 8M 44PLCC | Vizsgálat |
 |
AT17LV256A-10JC | Microchip Technology | IC SRL CONFG EEPROM 256K 20-PLCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers